高密度互聯(lián)印制電路板生產(chǎn)項目信息網(wǎng)
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5G通信設(shè)備用高精密印制電路板生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-15 | 西南5G通信設(shè)備用高精密印制電路板生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-11-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高密度印制電路板擴建項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華東高密度印制電路板擴建項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設(shè)計階段，預(yù)計2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)120萬平方米高密度電路板生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-29 | 華東年產(chǎn)120萬平方米高密度電路板生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2026年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高密度印刷電路板機加工及壓合生產(chǎn)廠房項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-05 | 華南高密度印刷電路板機加工及壓合生產(chǎn)廠房項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預(yù)計2024年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2024-02-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高密度汽車電路板技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-23 | 華東高密度汽車電路板技改項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高密度互聯(lián)印制電路板生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-21 | 華東高密度互聯(lián)印制電路板生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
印制電路板產(chǎn)品新材料生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-21 | 華南印制電路板產(chǎn)品新材料生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年5月開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高精密度電路板高密度互連印制電路板技改項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-14 | 華東高精密度電路板高密度互連印制電路板技改項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-08-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
占地面積約10萬平方米高密度互連HDI印刷電路板高多層印刷電路板柔性線路板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-08 | 華南占地面積約10萬平方米高密度互連HDI印刷電路板高多層印刷電路板柔性線路板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高密度印刷電路板項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-06 | 華東高密度印刷電路板項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預(yù)計2023年開工、2026年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高密度精細線路電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-12 | 西南高密度精細線路電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-05-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高密度多層印制電路板生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-18 | 華東高密度多層印制電路板生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年開工、2022年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)200萬5G高頻高速印制電路板及IC載板生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-13 | 華東年產(chǎn)200萬5G高頻高速印制電路板及IC載板生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)60萬平方米雙面多層高密度互聯(lián)印制電路板技術(shù)改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-01-03 | 華東年產(chǎn)60萬平方米雙面多層高密度互聯(lián)印制電路板技術(shù)改造項目為非政府投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2022年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-01-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)500萬平方米高密度印刷電路板柔性電路板剛撓結(jié)合電路板及IC封裝基板建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2022-11-28 | 華中年產(chǎn)500萬平方米高密度印刷電路板柔性電路板剛撓結(jié)合電路板及IC封裝基板建設(shè)項目為非政府投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2022-11-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。
