建設半導體封裝材料產業(yè)化項目信息網
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高性能復合涂層鈦電極材料產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-15 | 西北高性能復合涂層鈦電極材料產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于施工圖設計階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-15業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
大功率電力半導體器件及新型功率器件產業(yè)化項目（一期）二標段項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-14 | 西北大功率電力半導體器件及新型功率器件產業(yè)化項目（一期）二標段項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年8月開工、2025年8月完工。《中項網》于2024-11-14業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
生物制藥關鍵原材料的研發(fā)與產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-14 | 華南生物制藥關鍵原材料的研發(fā)與產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年四季度開工、2025年三季度完工。《中項網》于2024-11-14業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
科銳菲半導體新材料產業(yè)園項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-13 | 華中科銳菲半導體新材料產業(yè)園項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-13業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
先進半導體產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 華南先進半導體產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2022年三季度開工、2024年二季度完工。《中項網》于2024-11-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體新材料氧化鎵研究與產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 華北半導體新材料氧化鎵研究與產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網》于2024-11-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
錸芯集成電路封裝測試及產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 華東錸芯集成電路封裝測試及產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設多光共口徑納米級光機制造與產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 西北建設多光共口徑納米級光機制造與產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
總面積112,309.9平方米生物創(chuàng)新藥研發(fā)及產業(yè)化基地建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 華東總面積112,309.9平方米生物創(chuàng)新藥研發(fā)及產業(yè)化基地建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網》于2024-11-12業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產395.2噸半導體先進封裝用材料和6000萬件半導體檢測用探針材料項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-11 | 華東年產395.2噸半導體先進封裝用材料和6000萬件半導體檢測用探針材料項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年四季度開工、2027年二季度完工。《中項網》于2024-11-11業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
工出〔2023〕32號科百特半導體及生物制藥過濾產品產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-11 | 華東工出〔2023〕32號科百特半導體及生物制藥過濾產品產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-11業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設高端功能催化材料產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-11 | 西北建設高端功能催化材料產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設計階段，預計2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項網》于2024-11-11業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
產業(yè)化基地建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-11 | 華東產業(yè)化基地建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-11業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建多芯片高密度板級扇出型封裝產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-08 | 華東新建多芯片高密度板級扇出型封裝產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年四季度開工、2026年二季度完工。《中項網》于2024-11-08業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設生物微球及相關核心生物制劑的研發(fā)及產業(yè)化基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-08 | 華東建設生物微球及相關核心生物制劑的研發(fā)及產業(yè)化基地項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2023年一季度開工、2024年二季度完工。《中項網》于2024-11-08業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
精密醫(yī)療器械產業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-07 | 華南精密醫(yī)療器械產業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年二季度開工、2024年四季度完工。《中項網》于2024-11-07業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體集成電路芯片封裝和測試產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-06 | 華南半導體集成電路芯片封裝和測試產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年四季度開工、2025年三季度完工。《中項網》于2024-11-06業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
長飛光學與半導體石英元器件的研發(fā)及產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-06 | 華中長飛光學與半導體石英元器件的研發(fā)及產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年三季度開工、2025年一季度完工。《中項網》于2024-11-06業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
高端制劑系列產品產業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-06 | 華北高端制劑系列產品產業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設計階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-06業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
綠色低碳纖維素纖維高端新材料產業(yè)化項目（一期）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-06 | 西南綠色低碳纖維素纖維高端新材料產業(yè)化項目（一期）項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2023年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網》于2024-11-06業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
5G天線振子及散熱模組產業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-06 | 華南5G天線振子及散熱模組產業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年一季度開工、2025年二季度完工。《中項網》于2024-11-06業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
集成電路封裝測試研發(fā)及產業(yè)化項目（一期）
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-05 | 華東集成電路封裝測試研發(fā)及產業(yè)化項目（一期）為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2022年二季度開工、2023年四季度完工。《中項網》于2024-11-05業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
功能性復合材料產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-05 | 華東功能性復合材料產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預計2025年二季度開工、2026年10月完工。《中項網》于2024-11-05業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產12000噸光學級聚酯功能材料產業(yè)化項目生產車間及附屬項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-05 | 華東年產12000噸光學級聚酯功能材料產業(yè)化項目生產車間及附屬項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設計階段，預計2025年一季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-05業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設石墨烯熱管理應用研發(fā)及產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-05 | 華東建設石墨烯熱管理應用研發(fā)及產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預計2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項網》于2024-11-05業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
新建亞通電子新材先進連接材料智能制造產業(yè)化基地及技術創(chuàng)新中心建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-05 | 華東新建亞通電子新材先進連接材料智能制造產業(yè)化基地及技術創(chuàng)新中心建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年四季度開工、2024年四季度完工。《中項網》于2024-11-05業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
樂橘循環(huán)包裝和再生新材料產業(yè)化項目一期）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-04 | 華東樂橘循環(huán)包裝和再生新材料產業(yè)化項目一期）項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項網》于2024-11-04業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
12英寸半導體大硅片產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-01 | 華中12英寸半導體大硅片產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-11-01業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
年產5000萬套智能家居和植物照明系統(tǒng)產業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-01 | 華東年產5000萬套智能家居和植物照明系統(tǒng)產業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年三季度開工、2026年三季度完工。《中項網》于2024-11-01業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
芯創(chuàng)先進半導體芯片研發(fā)與產業(yè)化檢測項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-31 | 華中芯創(chuàng)先進半導體芯片研發(fā)與產業(yè)化檢測項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設計招標階段，預計2024年四季度開工、2025年三季度完工。《中項網》于2024-10-31業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
集成電路封裝用互連材料產業(yè)化廠房改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-31 | 華北集成電路封裝用互連材料產業(yè)化廠房改造項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于施工招標階段，預計2025年2月開工、2025年8月完工。《中項網》于2024-10-31業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體材料生產建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-31 | 華中半導體材料生產建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2023年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網》于2024-10-31業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
化合物半導體材料的研制和產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華中化合物半導體材料的研制和產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年四季度開工、2024年四季度完工。《中項網》于2024-10-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
半導體封裝及成品、研發(fā)、銷售產業(yè)鏈項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華東半導體封裝及成品、研發(fā)、銷售產業(yè)鏈項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準備階段，預計2024年四季度開工、2024年四季度完工。《中項網》于2024-10-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
電子信息材料產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 西北電子信息材料產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預計2024年二季度開工、2024年11月完工。《中項網》于2024-10-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
磁懸浮攪拌提純系統(tǒng)研發(fā)與產業(yè)化建設項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華東磁懸浮攪拌提純系統(tǒng)研發(fā)與產業(yè)化建設項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-10-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設干粉吸入制劑在呼吸系統(tǒng)疾病領域的研究及產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華南建設干粉吸入制劑在呼吸系統(tǒng)疾病領域的研究及產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于備案階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-10-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設天然抗腫瘤藥物紅景天苷及其衍生物技術開發(fā)及產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 西北建設天然抗腫瘤藥物紅景天苷及其衍生物技術開發(fā)及產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-10-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
建設高端醫(yī)藥中間體及原料藥CDMO產業(yè)化（2033.329t/a高端醫(yī)藥中間體及原料藥產業(yè)項目）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華東建設高端醫(yī)藥中間體及原料藥CDMO產業(yè)化（2033.329t/a高端醫(yī)藥中間體及原料藥產業(yè)項目）項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預計2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項網》于2024-10-30業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。 -
紫辰半導體化合物晶體產業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-29 | 境外紫辰半導體化合物晶體產業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于簽約落戶階段，預計2025年一季度開工、2026年四季度完工。《中項網》于2024-10-29業(yè)內首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關信息。
