建設(shè)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目信息網(wǎng)
點(diǎn)擊關(guān)注 ” 建設(shè)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目信息網(wǎng) “ 1小時(shí)內(nèi)閃電推送
-
建設(shè)年產(chǎn)5萬(wàn)片芯片技術(shù)改造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 華東建設(shè)年產(chǎn)5萬(wàn)片芯片技術(shù)改造項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)一條8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 華東建設(shè)一條8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于可研批復(fù)階段，預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2026年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)超薄U盤、快速閃存卡、SSD固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)類芯片共計(jì)3300萬(wàn)件項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-08 | 西南年產(chǎn)超薄U盤、快速閃存卡、SSD固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)類芯片共計(jì)3300萬(wàn)件項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)IDC存儲(chǔ)中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-08 | 華東建設(shè)IDC存儲(chǔ)中心項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)Mini-LED、高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-01 | 西南建設(shè)Mini-LED、高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于簽約落戶階段，預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2027年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
盈驊總部和微處理芯片封裝載板建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-01 | 華南盈驊總部和微處理芯片封裝載板建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2022年一季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)年產(chǎn)5000萬(wàn)顆高端芯片封測(cè)及800萬(wàn)個(gè)模塊項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-01 | 華東建設(shè)年產(chǎn)5000萬(wàn)顆高端芯片封測(cè)及800萬(wàn)個(gè)模塊項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)2億顆存儲(chǔ)芯片及電源芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華東年產(chǎn)2億顆存儲(chǔ)芯片及電源芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)動(dòng)物疫病預(yù)防診斷試劑、PCR核酸提取儀、微流控芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-30 | 華北建設(shè)動(dòng)物疫病預(yù)防診斷試劑、PCR核酸提取儀、微流控芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2021年三季度開工、2023年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)10億張超高頻RFID電子標(biāo)簽、1.5億張疫苗追溯專用安全芯片及5萬(wàn)把疫苗追溯碼專用讀寫機(jī)具建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-24 | 華東年產(chǎn)10億張超高頻RFID電子標(biāo)簽、1.5億張疫苗追溯專用安全芯片及5萬(wàn)把疫苗追溯碼專用讀寫機(jī)具建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
微顯示芯片建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華東微顯示芯片建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-22 | 華中高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)PC存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華南建設(shè)PC存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2026年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)全自動(dòng)智能LED顯示芯片封測(cè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-17 | 西北建設(shè)全自動(dòng)智能LED顯示芯片封測(cè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)LED顯示芯片封測(cè)及顯示器件項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-17 | 西北建設(shè)LED顯示芯片封測(cè)及顯示器件項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2023年三季度開工、2024年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
彈藥成品存儲(chǔ)條件、大批量庫(kù)房建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-09 | 東北彈藥成品存儲(chǔ)條件、大批量庫(kù)房建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)煤炭存儲(chǔ)及配送項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-10 | 華東建設(shè)煤炭存儲(chǔ)及配送項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-02 | 華北芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
芯片封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 西南芯片封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2022年二季度開工、2023年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
晶帆光電LCOS光閥芯片總部及生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 西南晶帆光電LCOS光閥芯片總部及生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1000萬(wàn)只半導(dǎo)體致冷芯片、150套堆垛機(jī)、30臺(tái)RGV、30臺(tái)提升機(jī)、1000段輸送機(jī)、10臺(tái)重型AGV建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-26 | 華東年產(chǎn)1000萬(wàn)只半導(dǎo)體致冷芯片、150套堆垛機(jī)、30臺(tái)RGV、30臺(tái)提升機(jī)、1000段輸送機(jī)、10臺(tái)重型AGV建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體存儲(chǔ)擴(kuò)建建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-22 | 華東半導(dǎo)體存儲(chǔ)擴(kuò)建建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2024年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-13 | 華東建設(shè)存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2024年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)COB燈帶、ic芯片LED封裝產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-08 | 華東建設(shè)COB燈帶、ic芯片LED封裝產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于取消階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2024年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東建設(shè)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2027年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)高端激光器芯片制造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華南建設(shè)高端激光器芯片制造項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于簽約落戶階段，預(yù)計(jì)2025年二季度開工、2027年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)4英寸濾波器芯片及模組研制中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東建設(shè)4英寸濾波器芯片及模組研制中心項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2022年四季度開工、2023年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
基于新型相變存儲(chǔ)技術(shù)的SoC芯片在人工智能領(lǐng)域應(yīng)用研究及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-24 | 華南基于新型相變存儲(chǔ)技術(shù)的SoC芯片在人工智能領(lǐng)域應(yīng)用研究及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段，預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2027年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
5G智能手機(jī)電池控制芯片主板智能化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-24 | 華北5G智能手機(jī)電池控制芯片主板智能化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2023年二季度開工、2024年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)碳化硅MOS芯片制造一期項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-23 | 華東建設(shè)碳化硅MOS芯片制造一期項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營(yíng)階段，預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2024年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
芯片產(chǎn)業(yè)園及配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-04 | 華中芯片產(chǎn)業(yè)園及配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2025年二季度開工、2026年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
多源融合智能傳感芯片關(guān)鍵技術(shù)研究建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-03 | 華中多源融合智能傳感芯片關(guān)鍵技術(shù)研究建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-03業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
上海玻芯成玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-26 | 西南上海玻芯成玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2023年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-25 | 華南先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
中科存儲(chǔ)芯片封測(cè)升級(jí)改造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-21 | 華中中科存儲(chǔ)芯片封測(cè)升級(jí)改造項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-19 | 華東建設(shè)2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)干細(xì)胞存儲(chǔ)細(xì)胞技術(shù)應(yīng)用轉(zhuǎn)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-14 | 華中建設(shè)干細(xì)胞存儲(chǔ)細(xì)胞技術(shù)應(yīng)用轉(zhuǎn)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
存儲(chǔ)器芯片測(cè)試項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-07 | 華東存儲(chǔ)器芯片測(cè)試項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于備案階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-05 | 華南晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)龍光熱電1500噸鍋爐煙氣脫硝輔料存儲(chǔ)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-04 | 華東建設(shè)龍光熱電1500噸鍋爐煙氣脫硝輔料存儲(chǔ)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于備案階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-04業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。
