8英寸MEMS特色芯片項(xiàng)目信息網(wǎng)
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建設(shè)一條8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-12 | 華東建設(shè)一條8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于可研批復(fù)階段，預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2026年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)8英寸碳化硅晶片生產(chǎn)建設(shè)（二期）項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-08 | 華東建設(shè)8英寸碳化硅晶片生產(chǎn)建設(shè)（二期）項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2025年一季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-08業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)8英寸/12英寸拋光硅片及其延伸產(chǎn)品（二期）項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-05 | 西南年產(chǎn)8英寸/12英寸拋光硅片及其延伸產(chǎn)品（二期）項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)2022年一季度開工、2023年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-11-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸碳化硅項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-29 | 華東8英寸碳化硅項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體8英寸芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-17 | 西南半導(dǎo)體8英寸芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-17業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體8英寸碳化硅（SiC）中試線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-16 | 華東半導(dǎo)體8英寸碳化硅（SiC）中試線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)2023年四季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-10-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)20萬片6-8英寸光學(xué)級(jí)鈮酸鋰晶體材料產(chǎn)業(yè)化技改項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-20 | 華東年產(chǎn)20萬片6-8英寸光學(xué)級(jí)鈮酸鋰晶體材料產(chǎn)業(yè)化技改項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)6/8英寸碳化硅單晶激光切割設(shè)備技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-14 | 華中建設(shè)6/8英寸碳化硅單晶激光切割設(shè)備技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新增8英寸溝槽型SiCMOSFET芯片制造工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-02 | 華東新增8英寸溝槽型SiCMOSFET芯片制造工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
中欣晶圓年產(chǎn)120萬片12英寸和年產(chǎn)120萬片8英寸硅片生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-02 | 華東中欣晶圓年產(chǎn)120萬片12英寸和年產(chǎn)120萬片8英寸硅片生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-09-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
改造6英寸MEMS特色硅基晶圓量產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-16 | 華南改造6英寸MEMS特色硅基晶圓量產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2025年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)8英寸碳化硅外延設(shè)備開發(fā)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-09 | 華北建設(shè)8英寸碳化硅外延設(shè)備開發(fā)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2024年一季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸MEMS特色芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-07 | 西南8英寸MEMS特色芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)4英寸濾波器芯片及模組研制中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-06 | 華東建設(shè)4英寸濾波器芯片及模組研制中心項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)2022年四季度開工、2023年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-22 | 華東8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)2023年一季度開工、2024年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-22業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-07-15 | 華東8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2027年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-07-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
海創(chuàng)微芯（賽微電子）68英寸MEMS生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-27 | 華北海創(chuàng)微芯（賽微電子）68英寸MEMS生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
六英寸高階功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-25 | 華南六英寸高階功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2025年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-19 | 華東建設(shè)2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-05 | 華東8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2024年四季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
56英寸功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-28 | 華中56英寸功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)中心項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2026年二季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-28業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-05-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸碳化硅單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-04-16 | 華東8英寸碳化硅單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開工、2026年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-04-16業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
三期12英寸數(shù)模混合集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-13 | 華東三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒a(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的續(xù)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年一季度開工、2025年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
6英寸半導(dǎo)體特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-03-11 | 華東6英寸半導(dǎo)體特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2024年二季度開工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-03-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線（一期）項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-23 | 東北8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線（一期）項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于取消階段，預(yù)計(jì)2024年開工、2025年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-02-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
新建8英寸MEMS高端射頻濾波器芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-02-18 | 華中新建8英寸MEMS高端射頻濾波器芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2024年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-02-18業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
12英寸集成電路特色工藝線建設(shè)項(xiàng)目（一期）項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-01-12 | 西南12英寸集成電路特色工藝線建設(shè)項(xiàng)目（一期）項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段，預(yù)計(jì)2024年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-01-12業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-19 | 華東建設(shè)3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于規(guī)劃方案設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2024年開工、2025年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-15 | 華東年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸功率器件特色半導(dǎo)體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（一期）項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-12-01 | 華東8英寸功率器件特色半導(dǎo)體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（一期）項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-12-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)30萬片特色6英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線投資建設(shè)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-14 | 華東年產(chǎn)30萬片特色6英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線投資建設(shè)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-08-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體8英寸功率器件生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（南線二次裝修）項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-26 | 華中半導(dǎo)體8英寸功率器件生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（南線二次裝修）項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-07-26業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體2英寸化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-19 | 華東半導(dǎo)體2英寸化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-07-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-11 | 華南12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2025年開工、2022年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-05-11業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)360萬片8英寸硅外延片項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-05-05 | 華中年產(chǎn)360萬片8英寸硅外延片項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于施工圖設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2024年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-05-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-27 | 西北8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于初步設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)2025年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-04-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
總用地面積約103萬平方米8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目（EPC）
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-27 | 華東總用地面積約103萬平方米8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目（EPC）為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于土建施工階段，預(yù)計(jì)2024年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-04-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-13 | 華東年產(chǎn)12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于竣工運(yùn)營階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-13業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體2英寸化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-02 | 華東半導(dǎo)體2英寸化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目為非政府投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于報(bào)批立項(xiàng)階段，預(yù)計(jì)2023年開工、2023年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-02-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。
