濱湖光子芯片聯(lián)合研究中心項(xiàng)目信息網(wǎng)
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濱湖光子芯片聯(lián)合研究中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-20 | 華東濱湖光子芯片聯(lián)合研究中心項(xiàng)目為非政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于主體安裝階段，預(yù)計(jì)2023年二季度開(kāi)工、2024年四季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-08-20業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
聯(lián)合醫(yī)學(xué)研究中心項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-06-24 | 華南聯(lián)合醫(yī)學(xué)研究中心項(xiàng)目為政府性投資的新建項(xiàng)目，目前資金正在落實(shí)，項(xiàng)目處于設(shè)計(jì)招標(biāo)階段，預(yù)計(jì)2024年三季度開(kāi)工、2028年三季度完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2024-06-24業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。 -
交電裝備復(fù)合材料國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心提質(zhì)擴(kuò)能項(xiàng)目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-05 | 華中交電裝備復(fù)合材料國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心提質(zhì)擴(kuò)能項(xiàng)目為非政府性投資的改擴(kuò)建項(xiàng)目，目前資金已到位，項(xiàng)目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2023年開(kāi)工、2024年完工。《中項(xiàng)網(wǎng)》于2023-09-05業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項(xiàng)目，并將持續(xù)跟蹤，并及時(shí)發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展和相關(guān)信息。
