芯片切割封裝和測試項目信息網(wǎng)
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半導(dǎo)體集成電路芯片封裝和測試產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-06 | 華南半導(dǎo)體集成電路芯片封裝和測試產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年四季度開工、2025年三季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-11-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
盈驊總部和微處理芯片封裝載板建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-11-01 | 華南盈驊總部和微處理芯片封裝載板建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于主體安裝階段，預(yù)計2022年一季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-11-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯片切割封裝和測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-29 | 華東芯片切割封裝和測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標(biāo)階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-29業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
通科先進半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-21 | 華南通科先進半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-21業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高精度顯示驅(qū)動芯片封裝及測試改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-10 | 華東高精度顯示驅(qū)動芯片封裝及測試改造項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年三季度開工、2024年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進封裝測試生產(chǎn)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-10-09 | 華東年產(chǎn)2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進封裝測試生產(chǎn)基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于設(shè)計招標(biāo)階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-10-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯片封裝測試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-09-02 | 華北芯片封裝測試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設(shè)計階段，預(yù)計2024年四季度開工、2025年四季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-09-02業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地生產(chǎn)配套改造項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-30 | 華東MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地生產(chǎn)配套改造項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年二季度開工、2025年一季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-30業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
新建高端硅基芯片封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-08-14 | 華東新建高端硅基芯片封裝測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2023年四季度開工、2025年二季度完工。《中項網(wǎng)》于2024-08-14業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
高端功率半導(dǎo)體芯片封裝測試及智能裝備產(chǎn)業(yè)化項目
[正文包含] | 擬在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半導(dǎo)體芯片封裝測試及智能裝備產(chǎn)業(yè)化項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2024年5月開工、2025年10月完工。《中項網(wǎng)》于2024-05-23業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
匯成光電有限公司12吋先進制新型顯示驅(qū)動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-10-19 | 華東匯成光電有限公司12吋先進制新型顯示驅(qū)動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金正在落實，項目處于環(huán)境影響評價階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-10-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
建設(shè)IGBT芯片設(shè)計及模塊封裝測試生產(chǎn)線項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-09-06 | 西南建設(shè)IGBT芯片設(shè)計及模塊封裝測試生產(chǎn)線項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設(shè)計階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-09-06業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年生產(chǎn)500萬套芯片燒錄封裝和測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-15 | 華東年生產(chǎn)500萬套芯片燒錄封裝和測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于竣工運營階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-08-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-08-01 | 華東芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2023年開工、2025年完工。《中項網(wǎng)》于2023-08-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯片封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-27 | 華中芯片封裝測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于備案階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-27業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
LED晶圓制造和封裝測試基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-07-19 | 華南LED晶圓制造和封裝測試基地項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于初步設(shè)計階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-07-19業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-06-15 | 華東半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)封裝測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于報批立項階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-06-15業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
集成電路封裝和測試項目（一期）項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-25 | 西南集成電路封裝和測試項目（一期）項目為非政府性投資的改擴建項目，目前資金已到位，項目處于土建施工階段，預(yù)計2024年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-25業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-04-10 | 華東芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目為非政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于簽約落戶階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-04-10業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
年生產(chǎn)500萬套芯片燒錄封裝和測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-09 | 華東年生產(chǎn)500萬套芯片燒錄封裝和測試項目為非政府性投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-09業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
顆晶圓芯片封裝測試項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-03-07 | 華東顆晶圓芯片封裝測試項目為政府性投資的新建項目，目前資金正在落實，項目處于簽約落戶階段，預(yù)計2023年開工、2023年完工。《中項網(wǎng)》于2023-03-07業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。 -
專業(yè)半導(dǎo)體晶圓檢測和集成電路封裝測試生產(chǎn)基地項目
[正文包含] | 擬在建 | 2023-02-01 | 華東專業(yè)半導(dǎo)體晶圓檢測和集成電路封裝測試生產(chǎn)基地項目為非政府投資的新建項目，目前資金已到位，項目處于施工準(zhǔn)備階段，預(yù)計2023年開工、2024年完工。《中項網(wǎng)》于2023-02-01業(yè)內(nèi)首家發(fā)布了該項目，并將持續(xù)跟蹤，并及時發(fā)布項目進展和相關(guān)信息。
